最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的2024北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称“智源研究院”）发布了大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，旨在推动人工智能迈向通用人工智能新范式。

此次发布的“全家桶”包括：

• 智源多模态大模型：该模型能够理解和生成多种模态信息，包括文本、图像、语音、视频等，并可用于多模态理解、生成、推理等任务。
• 智源具身智能大模型：该模型能够将感知、控制、决策等功能与物理世界进行交互，并可用于机器人控制、虚拟现实等任务。
• 智源生物计算大模型：该模型能够模拟和解析生物系统的结构和功能，并可用于药物研发、蛋白质设计等任务。

此外，智源研究院还推出了全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，以及面向大模型开发的开源工具平台智源开源平台。

智源研究院院长王仲远表示，现阶段人工智能发展正处于关键突破时期，大模型作为一种通用人工智能技术路线，展现出巨大潜力。但现有人工智能模型大多为单一模态或任务的专用模型，难以实现跨模态、跨任务的统一处理。

为此，智源研究院提出采用统一模型范式，即构建能够同时处理多种模态信息、并可用于多种任务的通用人工智能模型。

王仲远指出，统一模型范式能够克服现有AI模型的局限性，使人工智能模型更加通用、高效，并能更好地模拟人类智能。

智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，为实现统一模型范式提供了重要的技术基础。该套技术方案的发布，标志着我国人工智能研究取得了重大进展，有望引领人工智能技术迈入新阶段。

以下是新闻稿的几点补充说明：

• 智源研究院的大模型“全家桶”涵盖了多模态、具身智能、生物计算等多个领域，为人工智能应用提供了全面的技术解决方案。
• 智源研究院推出的全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，在性能和能耗方面取得了重大突破，有望推动大模型的规模化应用。
• 智源开源平台的发布，将加速大模型技术的开放和共享，助力人工智能产业发展。

我相信，智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，将对人工智能领域产生深远影响，并推动我国人工智能产业发展迈上新台阶。